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          智能手機和HPC需求強勁，帶動臺積電業績實現快速增長。2021年1月14日臺積電公布2020年第四季度財報，公司Q4營業收入為126.76億美元，接近此前業績預告上限（127億美元），YoY+22%，QoQ+4.4%，主要得益于智能手機和HPC市場對5nm的強勁需求。公司Q4毛利率為54%，超出此前業績預告上限（53.5%），YoY+3.8pcts，QoQ+0.6pct，公司營業成本有所改善，但同時也受到了5nm爬坡和匯率波動的影響。2020年，公司營業收入為45.51億美元，YoY+31.4%，毛利率為53.1%，YoY+7.1pcts，主要得益于較高的產能利用率和成本的優化。

       先進制程的營收貢獻度進一步提升，5G智能手機和HPC貢獻主要營收，Q4汽車電子開始復蘇：從技術節點來看，2020年第四季度，5nm制程的營收占比達20%，QoQ+12pcts，7nm制程的營收占比為29%，YoY-6pcts，QoQ-6pcts，16nm制程的營收占比為13%，YoY-7pcts，QoQ5pcts，先進制程（16nm及更先進制程）的合計營收占比為62%，YoY+6pcts，QoQ+1pct。從應用領域來看，2020年第四季度，智能手機的營收占比為51%，YoY-2pcts，QoQ+5pcts，HPC的營收占比為31%，YoY+2pcts，QoQ-6pcts，IoT的營收占比為7%，YoY-1pct，QoQ-2pcts，汽車電子的營收占比為3%，YoY-1pct，QoQ+1pct。

         展望2021，公司資本支出大幅增長，HPC、汽車電子、智能手機提供成長動能：展望2021年第一季度，在HPC相關需求、汽車電子復蘇和智能手機市場季節性波動趨緩的帶動下，臺積電預計將實現營業收入127-130億美元，毛利率預計為50.5%-52.5%。展望2021年，臺積電預計全球半導體市場（不含存儲器市場）將增長8%左右，其中晶圓代工市場有望增長10%左右，公司預計將以高于晶圓代工市場的增速實現增長。在資本支出方面，2020年第四季度臺積電資本支出為31.9億美元，2020年資本支出為172.4億美元，預計2021年的資本支出將達到250-280億美元，其中80%用于先進制程，包括3nm、5nm和7nm制程，10%用于先進封裝和掩膜制造，10%用于特殊工藝。

         半導體設備市場整體呈現穩步增長，半導體設備市場集中度較高，國產替代空間廣闊：受到半導體工藝制程的升級、半導體器件結構的復雜化以及下游晶圓制造產能擴張的推動，半導體設備市場有望保持穩步增長。目前，全球半導體設備市場目前主要由國外廠商主導，行業呈現高度壟斷的競爭格局。2018年全球半導體設備市場中，應用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導體、科天半導體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。目前我國半導體設備市場的自給率較低，2018年國產半導體設備銷售額約為109億元，自給率約為13%，國產替代的空間廣闊。

投資建議：隨著全球半導體設備市場的不斷發展和國內半導體設備產業在自主可控進程中的突破，本土半導體設備產業鏈相關標的有望充分受益，建議關注：北方華創、中微公司、華峰測控、芯源微、萬業企業、至純科技、華海清科、長川科技、晶盛機電等標的。